正值丹桂飘香、金秋佳期之际，2016 IC China第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛于2016年11月8日至11月10日在上海新国际博览中心隆重举行。

第十四届中国国际半导体博览会由工信部、科技部、上海市人民政府为指导单位，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会主办，由中国半导体行业协会、中电会展与信息传播公司、上海浦东新区、上海张江高科技园区管委会、上海张江集团、上海市集成电路行业协会承办。

本届展览会是中国乃至亚洲电子行业盛会，会展以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，展示面积超过15000平方米。

本届IC China2016，展示集成电路设计与产品、集成电路设计工具与服务、芯片制造、封装测试、专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案，半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用技术产品。

作为国家级半导体展，IC China 2016展商阵容豪华，不仅吸引紫光、中芯国际、武汉新芯、中国电子、中兴微、华虹宏力等国家主力高端芯片联盟企业参展，展会现场更有集成电路产业知名的龙头设计企业如恩智浦、联发科技、展讯通信。半导体封装测试作为最为重要的一个环节，本届展商星光熠熠：全球封测企业日月光、Amkor及长电集团、华天科技等企业悉数加盟IC China。株式会社东京精密、迪斯科、七星华创、南通富士通等集成电路制造设备企业;中芯国际、华润微电子、上海华虹宏力、上海华力微等集成电路制造企业;以及02专项展区杭州长川、深南电路、盛美半导体、上海微电子等企业，总共超过300家集成电路产业相关企业亮相展会。

IC China2016与往届展览相较，更加突出企业的新产品、新领域、新应用，参展商和观众人气更旺，给人以新面貌。

（协会秘书处）