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创新 绿色 开放——先进半导体封装技术研讨会暨“华进开放日”活动成功举办
 2016-11-11
 

由无锡市新吴区人民政府、江苏省产业技术研究院、无锡市科技局、国家IC封测产业链技术创新战略联盟指导,华进半导体封装先导技术研究中心有限公司(以下简称华进半导体)承办的先进半导体封装技术研讨会暨“华进开放日”活动,于2016年11月10日在无锡新湖铂尔曼大酒店成功举办。

 

华进半导体董事长于燮康在致词中指出:不论是日前刚刚结束的“2016 IC CHINA”还是“2016两岸企业家峰会”,都给我们大家强烈地感觉,那就是中国的半导体产业正赶上了前所未有的发展机遇,近年来也取得了令全球瞩目的成绩,有些产业技术已经跻身世界领先行列,其中包括先进的封装技术,但是从总体上客观来评价产业仍相对落后,我们仍有很长的路要攀登。他表示,后端封装技术对整个半导体行业的影响不容忽视,正基于此,我们愿意打造这样一个“创新 绿色 开放”的平台,诚邀业界精英共聚无锡交流经验,展开研讨。

 

会议由华进半导体总经理曹立强主持。会议邀请了华为技术有限公司、江阴长电等国内著名企业的代表200余人参加。据悉,华进半导体主办的“华进开放日”活动已成功举办了五届,曾邀请到了无锡市政府、中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、江苏省产业技术研究院、无锡科技局、国家封测联盟、新区科技局等领导到会演讲,在行业内得到了欢迎与肯定。

 

(封测联盟秘书处)