中国台湾地区公平会近日通过日月光与矽品结合案，台湾封测大联盟迈向成军第一步。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序，然美、中两地审核程序复杂，今年底前恐难过关，日月光正全力动员，希望能在明年底前定案。

日月光目前拥有矽品百分之卅三点二八股权，是最大单一法人股东。日月光昨天表示，感谢公平会加速审查，不禁止日矽结合案，这对全球半导体产业发展有极为正面的助益，更是台湾半导体产业新的里程碑。

公平会副主委邱永和表示，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本、部分中低阶产品制程可以标准化，有余力投入技术创新与研发，有助于提升我国封测产业的技术水准，又无显着限制竞争疑虑，故不禁止结合。

日矽案规模、影响都相当大，公平会原订最迟在十二月十七日前做出结论，邱永和表示，公平会相当重视此案，周六、周日都加班赶工，才能提前审议时限一个月做出允许结合的决议。

公平会通过日矽结合案，等于同意日月光百分之百完全收购矽品股权，日月光表示，目前还未有进一步扩大收购矽品股权计画，目前当务之急，是启动成立日月光控股公司，包括公司登记及举行发起人会议，并敲定日月光股东临时会日期等事宜。

（来源：经济日报）