政策信息

四部委有关集成电路生产企业名单的公告

专家访谈

“十三五”集成电路发展路径

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

产业论坛

中国进入全球半导体市场所面临的挑战

莫大康：再论半导体业加强研发

中国集成电路产业国家意志崛起

协会新闻

中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会隆重召开

集成电路产业的本质在于制造业

2016长三角半导体行业协会联谊会在浙江召开

中国半导体行业协会集成电路分会六届三次理事会在厦门召开

《集成电路工业全书》第七章编写组开展编撰培训活动

中国职业教育微电子产教联盟成立大会暨“十三五”微电子人才培养高层论坛在锡举办

国家封测联盟王新潮理事长参加江苏省科技创新大会并发言

IC设计

中国集成电路设计业2016年会在长沙召开

追求卓越 中国集成电路现实与奋斗之路

——2016年中国集成电路设计业预测及分析

追赶国际高端芯片先进水平 做强中国IC行业

十年突飞猛进 海思晋升一线手机处理器大厂行列

晶圆工艺

产业转移不可逆转 中国IC赶超迎机遇

2016硅晶圆出货预测情况

长三角地区集成电路制造产业发展态势与机遇

中芯国际全面扩产能否继续赢利?

8英寸功率半导体器件生产线项目在庄河开工

GF放弃重庆12英寸厂幕后揭秘

联电厦门厂瞄准28nm？

封测信息

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

中国大陆半导体封测何以能位列全球三强？

国家封测联盟组织专家检查“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目

设备与材料

中国半导体设备产业面临的挑战

日本半导体设备厂商因中国特需大赚特赚

海外收购再遇阻，德政府撤回中资收购芯片厂爱思强批准

光伏与LED

“十三五”我国光伏产业发展的主要任务

半导体照明产业发展现状与趋势分析

光伏产业后补贴时代 静心慢做更靠谱

LED封装如何实现业态的颠覆？

物联网

物联网资安问题凸显，芯片厂商强化防范机制

IC Insights下修物联网半导体市场预测

综合信息

全球电子信息产业并购态势展望

摩尔定律与中国半导体产业的关系分析

告别“缺芯之痛” 存储芯片国产化之路任重道远

2016年前三季度世界大宗商品期货价格及全年经济发展预