2016年12月3日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处黄海勇以及无锡市经济和信息化委员会缪晟在无锡组织专家对华进半导体封装先导技术研发中心有限公司开发的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”进行新技术鉴定，公司副总经理秦舒、技术总监张文奇、运营总监李祥等陪同参加会议。鉴定委员会听取了该技术的计划任务书、工作总结报告、技术总结报告等汇报，考察了生产现场，审查了查新报告、技术检测报告等资料，经过质询和讨论，鉴定委员会认为该技术综合性能达到国际先进水平，同意通过省级新技术鉴定。

（来源：华进半导体）