全世界最大的半导体代工厂台积12月7日前宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。

综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道，当天，台积电新闻发言人指出，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。

这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5纳米生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。

据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。台积电高管之前曾经披露，目前已经抽调了300到400名工程师，正在研发3纳米工艺。台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地。

在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。

（来源：腾讯科技）