行业简讯
 
集成电路行业简讯 第60期
 2016-12-15
 

活动信息

 

王新潮受聘于“江苏省制造强省建设专家咨询委员会”

 

 

新闻动态

 

上海电子行业又一百亿级项目建设

 

成都市与紫光集团、新华三集团签署合作协议

 

 

观察分析

 

美国“半导体工作组”提了哪些建议

 

 

数据统计

 

中国汽车芯片市场规模分析预测

 

 

信息速递

 

工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)

 

国家封测联盟组织专家赴深南电路、苏州晶方、广州兴森快捷三单位检查项目实施情况

 

《集成电路系列丛书—封装测试卷》编委会第二次会议在江阴举行

 

亦庄8英寸MEMS厂开工  集创北方落户

 

世界半导体贸易统计协会(WSTS)估计,今年全球半导体销售为 3,350 亿美元

 

美光海外首座3D封测厂将落脚台湾中科

 

七星电子深硅刻蚀设备成功进入海外生产线

 

日本TDK洽购InvenSense

 

第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目开工

 

紫光增持中芯国际成第三大股东

 

研发、制造、应用 高铁IGBT芯片实现全面国产化

 

中芯国际为长电科技作3年利润承诺

 

新思科技建全球研发武汉产业园 预计2019年建成投用