集成电路行业简讯 第60期
活动信息
王新潮受聘于“江苏省制造强省建设专家咨询委员会”
新闻动态
上海电子行业又一百亿级项目建设
成都市与紫光集团、新华三集团签署合作协议
观察分析
美国“半导体工作组”提了哪些建议
数据统计
中国汽车芯片市场规模分析预测
信息速递
工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)
国家封测联盟组织专家赴深南电路、苏州晶方、广州兴森快捷三单位检查项目实施情况
《集成电路系列丛书—封装测试卷》编委会第二次会议在江阴举行
亦庄8英寸MEMS厂开工 集创北方落户
世界半导体贸易统计协会(WSTS)估计,今年全球半导体销售为 3,350 亿美元
美光海外首座3D封测厂将落脚台湾中科
七星电子深硅刻蚀设备成功进入海外生产线
日本TDK洽购InvenSense
第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目开工
紫光增持中芯国际成第三大股东
研发、制造、应用 高铁IGBT芯片实现全面国产化
中芯国际为长电科技作3年利润承诺
新思科技建全球研发武汉产业园 预计2019年建成投用