我国集成电路三业比翼飞
近年来,全球电子产业的飞速发展,拉动了我国的电子市场高速增长。中国集成电路市场的体量,使得我国潜在机会多多。尤其在《国家集成电路发展纲要》和集成电路投资基金的支持下,通过内部建设和外部收购等方式,全方位推动了我国集成电路产业的发展。2016年,我国集成电路经济规模将超越历史,达到一个新的高度。
在集成电路设计业,据 “中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”消息,今年我国集成电路设计公司超过1300家,较上年上升近一倍。一方面,国家和各地集成电路的基金,吸引了越来越多的公司投入了集成电路设计,而良好的集成电路氛围也吸引了更多的海外留学生回国创业。另一方面,我国兴起的晶圆厂,也应该对中国IC设计公司的爆发有所推动。随着产能的提升,流片的成本也许会有所下降,这就进一步降低了中国IC设计公司的试错成本,推动中国IC设计公司的爆发。
在集成电路晶圆制造业,2016年我国已有集成电路制造线12英寸有11条,8英寸有22条。根据国际半导体协会(SEMI)的数据显示,2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座,其中高达10 座都将落脚中国,我国晶圆厂建设热度可见一斑。国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电,到中国本土的中芯国际、长江存储等半导体厂商纷纷在中国本土投资、建厂。
在集成电路封测业行业规模快速增长,长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队。长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三,中芯国际入主长电成为第一大股东,强强联合后公司成为“制造+封装”国家第一梯队成员,平台价值及整合空间巨大。华天科技昆山、西安、天水三厂全面布局,已具备为客户提供领先一站式封装的能力,与武汉新芯的合作,有望显著受益国家存储芯片战略发展。通富微电由崇川本部扩展为崇川、苏州、槟城、南通、合肥多点开花,原有封测业务在高端封测领域具有明显优势。
(协会秘书处)