2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组。工作组可能在明年年初给出建议，其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的想法。奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业正面临挑战：摩尔定律的放缓和中国竞争力的增强。在中国半导体产业快速发展之际，其实半导体技术隐约可见的极限才是真正共同的敌人。美国应力争成为3nm～5nm工艺技术道路的先锋。

上述的消息非同一般，显示美国已感到威胁，此次又要大力加强发展它的半导体业，并等待半导体工作组于明年初给出具体的建议。翻开历史，在上世纪80年代时当日本半导体通过存储器的突破，一举超过美囯成为全球半导体头号强国时，美国也在1987年成立一个产学研组织“半导体制造技术战略联盟(Semiconductor Manufacturing Technology)”。它由13家美国公司组成，目的是通过集中研发，减少重复浪费，达到研发成果共享，显然美国政府在经费方面也给予了适当的补贴。

实际上自1987年启动，运行到1995年时SEMATECH就帮助美国半导体企业重新夺回世界第一的竞争地位，而且随着联盟的发展美国政府又于1996年退出。

回顾历史，全球半导体业的发源地在美国，在上个世纪末美国半导体业达到顶峰。英特尔与微软合作的wintel联盟垄断全球PC市场，应用材料等公司称霸全球半导体设备业。然而当进入移动时代后，产业的形态发生很大改变，众多IDM厂开始拥抱代工，而芯片业老大的英特尔显得有些迟缓，它的增长远不如从前。

从半导体产业链观察，之前美国的绝对优势可能已不复存在，如存储器是韩国领先，代工是台积电垄断，光刻设备是欧洲ASML称霸，日本是半导体材料首位，以及全球最大的半导体市场在中国。而从全球12英寸产能计，韩国占26%，我国台湾地区占24%、日本占18%，美国才占13%居第四位，中国大陆占8%，欧洲占3%，其他国家和地区占8%;而依8英寸产能计，我国台湾地区占21.7%，韩国占20.5%，日本占17.3%，美国占14.2%，同样居第四位，中国大陆占9.7%，欧洲占6.4%，其他占10.2%。反映在芯片制造领域美国已经大幅落后于其他地区。再加上近年来台积电、三星等的巨大的投资，全球半导体三强鼎立已经成形，似乎英特尔已经不再称霸。

1998年，美国出版了《美国半导体工业是美国经济的倍增器》一书，该书称：“半导体是一种使其他所有工业黯然失色，又使其他工业得以繁荣发展的技术。”书中介绍，美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富，并以每年15.7%的速度增加，比美国整个经济增长速度快13倍以上。美国半导体咨询委员会给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业”。未来半导体业的前景向好，人工智能、自动驾驶及物联网等都要依赖于它。因此促使美国要重新审视它的地位，并试图重新夺回全球半导体业的垄断地位。

中国半导体业的崛起也是因素之一。此次中国半导体业崛起已提高至囯家的高度，下定决心要改变目前落后地位。再加上媒体的宣传过于渲染，在一段不长的时期内集中宣布多条12英寸生产线项目将要上马，包括存储器，而且每项投资都达上百亿美元。对美国政府来说，具有较强的刺激。

美国半导体工业协会(SIA)等正在密集准备提案，包括建立囯家级实验室如IMEC，建立囯家级代工厂，开展大规模产学研联合体如SEMATECH，以及保证足够的资金投入，开展多个研发侯选项目加速获得成果。SIA等还提出要降低企业的税收以及吸引优秀的人才。

根据市场公司IBS的数据，到2025年全球半导体业市场规模将达5500亿美元，美国用量占全球1/3。在这种情况下，用100亿～200亿美元的投入来研发下一代高科技所需引擎，并不是一件困难的事情。

SIA表示：“半导体工作组的工作计划时间非常重要，因为它为下一届管理层提供一个非常有用的桥梁，帮助保持半导体产业强势地位，确保在新国家领导团队到来时处在前方和中心位置。”SIA认为之前有一个阶段美国半导体产业太低调，产业界亟须提高对于半导体产业在就业和贸易方面重要性的认识程度。

以上表明半导体产业对于全球每一个强国都是十分重要的头等大事，美国也不可能是例外。

（来源：中国电子报、电子信息产业网）