活动信息

集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟在京成立

新闻动态

工信部明年将重点抓好六个方面工作

携手合作培养集成电路产业急需人才

观察分析

前十大美企几乎全部来自半导体行业

数据统计

2017年NAND Flash投片产能仅年增6%

信息速递

2017年我国将调整集成电路等进出口关税

华为宣布重大突破

北方微电子推出的Booster A630 plus 单片退火系统进入14纳米工艺验证阶段

深圳金立通讯与高通达成3G/4G中国专利许可

物联网全球产值将翻倍 四年后冲1.45兆美元

海力士72 层3D NAND 内存传2017年量产或将成为全球第一

IBM今年二项专利指标成为执牛耳者

前台积电首席运营官蒋尚义获任中芯国际独立非执行董事

存储三强近况

台积电  三星10nm量产卡壳  良率不够

恩智浦与华为联手拓展智能手机公交支付功能