2017年1月4日晚间，长电科技发布业绩预告，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加90％－120％。长电科技在解释预增原因时，除了提到长电科技本部和长电先进订单饱满、滁州厂降本增效、宿迁厂开始盈利外，还表示“星科金朋整合效应逐步显现，亏损减少”。

这在一定程度上回应了2年前全球封测业最大并购案的后期整合疑虑。2015年，中国内地最大的半导体封装企业长电科技，引入战略投资者国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“产业基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（下称“芯电半导体”），通过搭建三层复杂的并购主体架构，完成了对新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd（S24．SG，下称“星科金朋”）的全面要约收购。长电科技以2．6亿美元的出资撬动了总交易对价7．8亿美元的收购。一时间，这场交易成为“蛇吞象”式跨国并购的经典案例。

星科金朋大幅减亏 整合协同效应显现

据朱正义分析，2015年长电科技对星科金朋权益的50％左右并表以来，一方面受全球半导体行业小幅周期性波动、个别大客户订单下滑等因素影响，星科金朋营业收入出现了一定幅度下降；另一方面受到要约收购相关费用、债务重组等一次性费用计提的影响，导致星科金朋亏损加大。不过，他表示，上述因素及影响都是收购后整合过渡期的暂时性、阶段性因素，随着全面整合和针对性措施的见效，上述因素正逐渐消除。

2016年下半年以来，星科金朋的亏损幅度已大幅缩小，正在逐步扭亏为盈。长电科技2016年三季报显示，星科金朋经营状况已开始有效改善，2016年第三季度实现营业收入20．94亿元，环比增长16．75％；亏损环比减少50％以上（不含长电韩国子公司JSCK）．2016年10月星科金朋单月已经接近盈亏平衡。

朱正义表示，收购完成后，长电科技根据自身的发展战略，在保持星科金朋相对独立和稳定基础上，对其多方面进行了整合。如将其子公司由制造中心转变为利润中心，激发其管理层经营潜能；启动重点投资项目，为先进封装技术产业化提供资金支持等。

具体来讲，韩国工厂方面，公司通过长电国际投资韩国子公司JSCK厂，其SIP业务上半年处于投入期，随着下半年出货量提升、产能利用率提升，第三季度已实现规模化量产，实现营业收入1．95亿美元。新加坡厂方面，其eWLB技术是全球封装测试企业中唯一实现量产的Fan－out技术（目前该技术为半导体封装行业中最新一代技术之一，也是未来半导体封装行业发展方向之一），早期因eWLB研发投入很大，亏损严重。而目前eWLB已被业界认可，产品供不应求，公司抓住机遇提供财务支持帮助其扩充产能，目前第一阶段扩产已完成。上海工厂方面，目前正启动由上海至江阴的搬迁，预计2018年恢复盈利。

战投包揽全部配套募资

2016年5月，长电科技向产业基金和芯电半导体发行股份，收购其持有的长电新科、长电新朋（产业基金和芯电半导体通过长电新科、长电新朋间接持有星科金朋）的股份，芯电半导体以现金方式全额认购本次发行股份购买资产的配套募集资金26．55亿元。

同时，战略投资者对星科金朋的业绩承诺也已落地。三方协定星科金朋2017－2019年承诺业绩分别为7000万元、3．8亿元和5．6亿元，产业基金与中芯国际按持股比例进行业绩补偿，上限分别为1亿元和1．53亿元。

上述交易完成后，公司原控股股东新潮集团、产业基金、芯电半导体的持股比例分别变为13．99％、9．54％、14．27％，三方持股比例较为接近，任何一方均不能单独控制上市公司，公司将成为无实际控制人状态，芯电半导体将成为公司的第一大股东。新潮集团、产业基金、芯电半导体将分别向长电科技提名2名非独立董事，长电科技和星科金朋的管理层均保持稳定。

（来源：证券时报）