关于召开2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会的通知
2017年，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。
在此形势下，由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会、南京市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办，中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京高新区管委会共同承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”(ICMarketChina2017)将于2017年3月23日-24日在南京举办。年会以“智慧引领未来，合作创新发展”为主题，以“产融结合，中国企业深度参与国际产业整并大势”、及“应用创新，热点应用带动中国市场攀登新高度”为专题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
大会期间，中国半导体行业协会将颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国十大半导体企业”、2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业；赛迪顾问颁布“2016中国半导体元器件市场年度成功企业”。
诚邀各单位参加，共同推进中国半导体产业新的发展。
会议时间：2017年3月23日-24日
会议地点：南京雅居乐御锦天酒店(南京市浦口区天浦路96号）
联系人：池翔(赛迪顾问 010-010-88559092/15811310671)
传真：010-88559009 Email：chixiang@ccidconsulting.com
联系人：白洁(中国半导体行业协会 010-68207275/13501096021 Email：bj@csia.net.cn )
二○一七年一月五日
点击下载：2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会会议回执表
3月23日高峰论坛
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时间
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议 题
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拟邀嘉宾
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9:00-9:05
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致辞
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工业和信息化部领导
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9:05-9:15
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致辞
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南京市人民政府相关领导
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9:15-9:25
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致辞
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中国半导体行业协会理事长
中芯国际集成电路有限公司董事长 周子学
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9:35-9:50
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国家战略推动集成电路产业加速发展
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工业和信息化部电子信息司司长 刁石京
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9:50-10:15
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融合创新成为中国信息产业发展的核心动力
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中国工程院院士 邬贺铨
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10:15-10:40
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南京市集成电路产业发展思路及政策
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南京江北新区管委会领导
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10:40-11:05
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2016年中国集成电路产业发展回顾与展望
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中国半导体行业协会副理事长
华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔
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11:05-11:30
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硅世代4.0:人类智慧应用时代新核心
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台湾半导体产业协会理事长 卢超群
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11:30-11:55
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中国集成电路供给侧结构分析
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中国半导体行业协会副理事长
清华大学微电子学研究所所长 魏少军
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11:55-12:10
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颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”
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中国半导体行业协会副理事长 陈 贤
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12:10-12:30
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颁布2016中国半导体制造、设计、封装测试十大企业；颁布2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业
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CEO峰会
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时间
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议 题
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拟邀嘉宾
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13:30-14:00
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资本创新成为中国集成电路产业跨越发展新道路
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理 丁文武
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14:00-14:30
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待定
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中芯国际集成电路有限公司首席执行官兼执行董事 邱慈云
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14:30-15:00
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先进制造工艺发展的机遇与挑战
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台湾积体电路制造公司总经理暨共同执行长刘德音
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15:00-15:30
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待定
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上海华力微电子有限公司总裁 雷海波
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15:30-16:00
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待定
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中国半导体行业协会副理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮
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16:00-16:30
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先进封测工艺发展的机遇与挑战
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日月光集团副总裁 郭一凡
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16:30-17:00
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物联网发展助力全球半导体行业再次腾飞
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美国高通公司技术副总裁 李维兴
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17:00-17:30
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创新应用与中国集成电路市场发展机遇
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赛迪顾问股份有限公司副总裁 李 珂
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17:30-17:50
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赛迪顾问：颁布2016中国半导体元器件市场年度成功企业
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3月24日应用创新专题研讨
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时间
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议 题
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拟邀嘉宾
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9:00-9:30
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5G发展及演进变革分析发展及演进变革分析
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中国电信技术创新中心主任毕奇
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9:30-10:00
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VR技术的演进之路和应用前景
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教育部虚拟现实应用工程研究中心主任
周明全
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10:00-10:30
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洞烛先机，把握医疗电子新机遇
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清华大学微电子学研究所副所长 王志华
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10:30-11:00
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智能手机创新再出发
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小米科技有限责任公司市场总监 徐洁云
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11:00-11:30
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人工智能大有可为
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百度云计算事业部总经理 傅徐军
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11:30-12:00
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赛迪白皮书发布:《中国工业物联网投资价值研究》
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赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究中心
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3月24日产融结合专题研讨
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时间
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议 题
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拟邀嘉宾
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13:30-14:00
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“一带一路”战略下中国产融结合发展新机遇
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北京大学教授 赵占波
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14:00-14:30
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中国半导体产业跨国并购意义非凡
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武岳峰资本创始合伙人 武平
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14:30-15:00
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新金融环境及企业产融思考
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首善财富管理集团总裁 孙久涛
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15:00-15:30
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国内集成电路产业特定及融资租赁的重要意义
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芯鑫融资租赁有限责任公总经理 杜洋
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15:30-16:00
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中国集成电路企业投资价值
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新, 财富电子行业第一名团队
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16:00-16:30
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赛迪白皮书发布:《中国半导体产业投融资研究》
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赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究中心
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（来源：中国半导体行业信息网）