政策信息

国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

国务院印发《“十三五”国家信息化规划》

产业分析

2016年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

2016年世界半导体产业前二十大企业排名

产业论坛

莫大康：美国力图巩固 全球半导体强国宝座

从苏锡之冷看全国半导体投资之热，兼驳中国半导体威胁论

协会新闻

积极稳妥地推进团体标准试点工作

台湾贸易中心南京驻点代表访问江苏省半导体行业协会

集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟在京成立

携手合作培养集成电路产业急需人才

创新 绿色 开放——先进半导体封装技术研讨会暨“华进开放日”活动成功举办

IC设计

中国半导体基金或将重点支持IC设计业

IC设计业者拼占车用电子 安全性成为难以跨越的鸿沟

高通有机会在数据中心市场占有一席之地吗？

晶圆工艺

12英寸硅片月需产能将超过100万片，目前几乎全部依靠进口

长江存储、联电、合肥长鑫三大阵营开启DRAM战国时代

中芯国际新添两员大将，未来将如何书写？

封测信息

浅析本土四大半导体封测龙头公司

长电先进+江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台

设备与材料

数百亿美元半导体设备投资，如何避免被海外大厂瓜分

“中国芯”装备国产化获关键进展

光伏与LED

2016年中国太阳能光伏产业发展情况

2016年LED市场的十大数据

物联网

万物互联，传感先行——我国传感器产业面临诸多挑战

3亿物联网传感器投资基金在重庆落地

综合信息

专业人才“缺口”制约中国集成电路产业发展

莫大康：2016年全球半导体产业的观察

2016年中国集成电路行业发展情况点评

中国如何抢占全球半导体领导地位？

三星电子存储器发展启示，中国存储器产业能借鉴多少？