半导体行业 2017年2月刊
《半导体行业》改版告示
尊敬的读者:
由江苏省经信委和中国半导体行业协会主管,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会主办的《半导体与光伏行业》期刊,因集成电路产业快速发展的需要,经报请江苏省经信委和省新闻出版局核定,正式改版为《半导体行业》,现以新的面貌与广大读者见面。希本刊能继续为我国集成电路产业发展,起到信息传播助推器作用。
特此告示
《半导体行业》编辑部
二○一七年二月二十八日
《半导体行业》
2017年2月刊目录
政策信息
无锡市加快集成电路产业发展的政策意见
产业分析
2016年度江苏省半导体产业发展运行分析报
中国半导体行业协会发布2016年中国集成电路产业销售数据
及“2016年中国集成电路设计十大企业,中国半导体制造、
封装测试、功率器件、MEMS、设备及材料十大(强)企业”名单
产业论坛
莫大康:中国半导体的崛起要靠坚持不懈的自身努力
中国半导体产业发展将有利全球经济发展
协会新闻
江苏省集成电路行业2017年协会工作会议在锡召开
南京市集成电路行业协会召开2016年年会
《集成电路工业全书》初稿初审会在深圳召开
无锡市集成电路企业座谈会在锡召开
IC设计
野蛮生长下的中国IC设计公司有多少真实力
Fabless的遐想
晶圆工艺
中国为何再次成晶圆厂投资热土
Global Foundries落子成都,中国再添一座12英寸晶圆厂
封装信息
超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
中芯长电3D芯片集成加工二期项目开工
FOWLP封装技术10年进化有望成移动市场首选
长电科技年度业绩预增一倍星科金朋整合效应显现
设备与材料
2016年半导体材料领域十大突破
产业链协同创新大力发展我国第三代半导体材料
物联网
物联网热浪回潮 大企业开始布局
综合信息
我国半导体业有望在存储器上率先获得重大突破
全球半导体企业2016研发支出排名
大陆IC设计业产值首超台湾
半导体产业重心向中国转移
集成电路产业须砸大钱,更须集中砸
国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
2017谁将成为功率器件市场亮点
光伏市场格局大转变630现象或将延续