国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟“面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程”项目决算预审会在江阴召开

2017年3月9日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在江阴国际大酒店召开了“面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程”项目决算预审会。预审会邀请项目责任专家、四个项目验证单位专家共九个专家出席评审会。

评审会首先由项目验证单位长电科技做项目情况汇报，接着项目责任专家于燮康指出此次评审原则要严格按照项目指南，查阅核实各家课题单位的自评价报告结合验证单位提供的情况。主要审核评价各设备及材料是否送四家单位考核验证通过情况及产业化销售情况。原则上每种设备和材料最终择优补助一家。47个课题按照此原则如期完成评审并上报。

（封测联盟秘书处）