春回大地，又绿江南，万紫千红。我国集成电路产业界精英群贤，汇集在虎踞龙盘的钟山脚下，百舸争流的杨子江畔，参加由国家工信部、南京市政府指导，由中国半导体行业协会、中电信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会主办，由赛迪顾问公司、南京市经信委、南京市高新区管委会承办，由江苏省半导体行业协会、南京软件园、南京江北新区IC产业服务中心等单位承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”，于2017年3月23-24日在南京雅居乐御锦天酒店胜利召开。

出席大会的领导有：国家工信部、江苏省经信委、南京市人民政府、南京市江北新区管委会等有关领导，中国工程院院士倪光南先生，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田先生，副理事长陈贤先生、陈南翔先生、魏少军先生，副秘书长于燮康先生等。

高峰论坛会由赛迪顾问公司总裁孙会峰先生主持，CEO论坛由江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生主持。出席会议的企业家、专家学者、国外来宾和产业界人士共800余人。

在高峰论坛会上，中电信息产业发展研究院党委书记宋显珠、国家工信部电子信息司集成电路处龙寒冰副处长分别致辞祝贺和讲话；中国工程院院士倪光南先生作了题为“融合创新成为中国信息产业发展的核心动力”的演讲；中国半导体行业协会副理事长陈南翔先生作了题为“2016年中国集成电路产业回顾与展望”的主题报告；台湾半导体产业协会理事长卢超群先生作了题为“硅世代4.0：人类智慧应用时代新核心”的演讲；中国半导体行业协会副理事长魏少军先生作了题为“中国集成电路供给侧结构分析”的精彩演讲；南京市常委、南京江北新区管委会副书记罗群先生作了题为“南京江北新区集成电路产业发展战略”的主旨报告等。

CEO论坛会由江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生主持，在会上发言的有：南京市高新区管委会常务副主任陈潺嵋、台积电（南京）公司总经理罗镇球、中芯国际副总裁季明华、新思科公司全球副总裁林荣坚、上海华力总裁雷海波、长电科技副总经理刘铭、日月光集团副总裁郭一凡、华大半导体副总经理李荣信、东南大学时龙兴教授、北京华大九天软件公司总经理刘伟平、赛迪顾问公司副总裁李珂等分别围绕产业创新发展、IC产业代工、IC创新设计方法、IC封装趋势、IC产业挑战与机遇、IC产业发展生态环境、IC产业服务平台建设、IC产业自主知识产权、IC产业市场回顾与展望等中心议题，进行了深入浅出、富有哲理、高屋建瓴的分析和探讨，给与会者以新的启迪和丰厚的收获。

在年会上，还举行了“应用创新论坛”和“产融结合论坛”的两场专题研讨会议，分别围绕物联网、绿色节能、医疗电子；产业投融资、地方产业基金发展；投融资高峰对话等丰实的活动，引人入胜，给与会者提出新课题、解答新问题，有新的收益。

年会还组织与会者到江北新区和南京江北新区集成电路产业服务中心进行实地参观走访，以领略南京集成电路产业生机勃发的深刻体验。

在年会上，还颁布了“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”62个项目获得单位和产品名录。

在年会上，还颁布了“2016年中国集成电路产业链（设计业、制造业、封测业）三个十大企业”的名单；颁布了“2016年中国半导体功率器件十强企业、MEMS十强企业、半导体材料十强企业、半导体设备五强企业”的名单。

（协会秘书处）