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大力发展晶圆制造业任重道远

集成电路产业跨区域共享平台交流会在上海召开

新闻动态

澜起科技签约昆山总投资20亿元人民币

观察分析

赛迪顾问分析第三代半导体的市场优势

数据统计

IC Insights上修今年全球IC市场规模

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工信部：筹划部署人工智能的顶层设计和发展战略

紫光集团获国开行及国家大基金1500亿元投融资支持

2017年世界硅晶圆片产业兴旺

上海合晶郑州兴建8吋硅晶圆厂 月产量20万片

厦门联芯第 2 季进入量产2017 年底 28 纳米月产能提升至 1 万片

百度发布DuerOS智慧芯片

紫光展锐ARM牵手智能语音芯片                                                     

英特尔已可在1平方毫米中塞下1亿个晶体管

东芝股东会批准剥离半导体但不出售军用芯片

华为投资研发不手软　目标超越苹果、三星

美国半导体产业研究新方向，确定发展新领域

韩国投资4.15亿美元推动系统半导体计划 聚焦三个领域