活动信息

加大研发力度走自主可控之路

江苏省半导体行业协会团体标准工作组第二次会议在无锡召开

新闻动态

江苏长电科技股份有限公司跃居全球第三

祝贺江苏省半导体行业协会会员单位---江化微成功上市

观察分析

中国高端芯片首个分联盟成立  丁文武详述联盟下一步重点

数据统计

2017年大陆IC设计产值将成长16.9%

信息速递

中芯扩产2017年成长上看20%

力晶合肥厂6月落成  先导入90nm

2月全球半导体销售额实现六年来最大增幅

半导体薄膜设备产业化基地在沈建立

高通全球称第一款5G智能手机组件将于2019年发布

台积电南京12吋厂建厂进展快速 预计4月正式与供应商签约

中科院宣布自研5G基带等关键芯片，替代进口产品

高启全 长江存储自主3D NAND、DRAM研发　欢迎美光一起加入

三星斥资1.5亿美元成立投资基金 专注新兴技术

海力士发布72层256G 3D闪存芯片 适合未来iPhone

俄罗斯“贝加尔”芯片实现大批量产

华芯投资40亿现金收购美芯片测试设备厂商Xcerra