2017年第一季度硅晶片出货量达到季度最高记录
根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告显示，2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。
最近一季度，硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英寸（million square inches，MSI），比上季度的2,764百万平方英寸增长了3.4个百分点。 新季度总出货量比2016年第一季度出货量高出12.6％，达到季度最高纪录。
Millions of Square Inches（百万平方英寸）
|
|
1Q2016
|
2Q2016
|
3Q2016
|
4Q2016
|
1Q2017
|
|
Total
|
2,538
|
2,706
|
2,730
|
2,764
|
2,858
|
*Semiconductor applications only
（来源：SEMI中国）