关于“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议的公示
根据国家科技重大专项关于后立项后补助政策相关规定，经专家多次论证、审核，现将专项2017年度后立项后补助项目论证结果及预算安排建议予以公示，接受社会的监督。公示时间为2017年5月12日至5月19日。在公示期间，如有异议，请与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室联系。
附件：“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议
联系人：高华东 陈明
电话：010-51530122传真：010-51530052
地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室
邮编：100191
极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项实施管理办公室
2017年5月12日
附件：“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议
单位：万元
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序号
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指南名称
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项目编号
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申请补助设备/材料名称
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论证通过单位名称
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建议预算
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备注
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1
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面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程
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2017ZX02601
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高密度倒装设备
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北京中电科电子设备有限公司
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1000.00
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2
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大视场/双面对准步进投影光刻机
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上海微电子装备有限公司
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2000.00
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3
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极小型测试打印分选设备
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江苏格朗瑞科技有限公司
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320.00
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4
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高端封装(TSV)等离子刻蚀机
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中微半导体设备(上海)有限公司
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2000.00
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5
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高端封装（TSV）PVD设备
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2000.00
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6
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全自动WLP焊球三维检测设备
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嘉兴景炎智能装备技术有限公司
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940.00
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7
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300mm晶圆切割设备
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北京中电科电子设备有限公司
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480.00
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8
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单片湿法去胶机
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盛美半导体设备（上海）有限公司
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600.00
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9
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IC封装基板用曝光设备
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江苏影速光电技术有限公司
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1200.00
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10
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WLP全自动晶圆激光打标机
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大族激光科技产业集团股份有限公司
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600.00
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11
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面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程
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2017ZX02601
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全自动晶圆植球机
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上海微松工业自动化有限公司
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560.00
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12
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晶圆湿制程生产线
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上海新阳半导体材料股份有限公司
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800.00
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13
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单片晶圆喷胶机
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沈阳芯源微电子设备有限公司
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600.00
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14
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高端模拟/混合电路测试系统
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北京华峰测控技术有限公司
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600.00
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15
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高端数字/混合电路测试系统
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北京冠中集创科技有限公司
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600.00
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16
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高压大电流测试系统
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杭州长川科技股份有限公司
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600.00
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17
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SiP吸放式全自动测试分选机
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天津金海通自动化设备制造有限公司
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400.00
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18
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先进封装测试用高性能探针卡
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上海依然半导体测试有限公司
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200.00
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19
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超薄封装用高流动性树脂
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江苏中鹏新材料股份有限公司
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1500.00
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20
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面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程
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2017ZX02601
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高密度半导体封装用底填胶
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烟台德邦科技有限公司
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600.00
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21
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WLP等高端先进封装用蚀刻液
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江阴润玛电子材料股份有限公司
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800.00
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22
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高密度刻蚀引线框架
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宁波康强电子股份有限公司
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600.00
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23
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高端封装用键合铜丝
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北京达博有色金属焊料有限责任公司
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600.00
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24
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45-22nm单片晶圆清洗装备研发与应用
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2017ZX02602
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45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用
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上海集成电路研发中心有限公司
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3000.00
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25
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高性能硅外延设备研发与产业化
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2017ZX02603
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高性能硅外延设备研发与产业化
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北京北方华创微电子装备有限公司
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1000.00
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合计
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23600.00
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（来源：“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室 ）