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抓住崛起机会  实现产业的突破与创新

新闻动态

合肥首座12吋晶圆厂将于6月28日投产

中半协网站公示：“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果

观察分析

麦肯锡： 中国人工智能崛起 人才是未来发展要害

集成电路产业人才培养急需要从源头抓起

数据统计

2017年一季度世界集成电路设计企业排名

信息速递

中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权

《集成电路工业全书》复审会议在中芯国际召开

ARM中国落户深圳

中国半导体销售额占全球三分之一

邱慈云卸任赵海军执掌中芯国际CEO

斯坦福大学研发出易弯曲的可降解的有机半导体集成电路

英飞凌取代联发科跻身全球半导体营收排名第十位

继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立

三大关键因素　造成东芝短短10年内由盛而衰

澳洲科学家成功开发出“芯片大脑”