在全球硅晶圆缺货日益严重的情况下，由中国半导体行业协会、青海省经济和信息化委员会主办，国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司承办的“集成电路硅材料产业发展座谈会”在青海西宁举行并取得圆满成功，百余名行业专家、学者、厂商代表共同参加了此次盛会，就我国集成电路材料产业发展进行深入探讨和分析。工信总电子司副司长吴胜武出席了本次会议。

此次座谈会为专家学者搭建了一个良好的交流合作平台，各方共同探讨集成电路关键装备和材料方面的难点问题，探索推动集成电路产业重点突破和整体提升的创新管理模式和技术方法。中芯国际、华虹宏力、、有研半导体、重庆超硅的代表在会上做了精彩发言。

多晶硅材料作为集成电路基础材料的最前端，生产技术和市场一直被国外垄断。

国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司旗下新能源分公司经过近十年的努力，建成了国内第一条电子级多晶硅生产线，生产出符合集成电路应用的高纯电子级多晶硅，并率先在国内建立了一套完整的满足SEMI标准的电子级多晶硅产品检测标准、指标体系和检测质量控制流程，拥有目前国内唯一按照国际半导体材料与设备协会（SEMI）标准配置的多晶硅检测实验室，为青海省成为国内重要的集成电路硅材料产业基地奠定了基础，真正实现了中国制造，打响了民族品牌。

黄河公司新能源分公司产品通过了北京有研半导体材料有限公司、万象硅峰电子股份有限公司、西安华晶电子技术有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司产品验证，一致认为该公司生产电子级多晶硅产品质量可以满足集成电路需求。

2013年度和2014年度均通过浙江金瑞泓公司的关键供方考察审核，获得该公司供应商资格，于2014年6月与浙江金瑞泓科技股份有限公司签订《电子级多晶硅产品长期合作框架协议》，并共同参与6英寸、8英寸、12英寸硅片的论证实验。自2014年开始，黄河公司新能源分公司在国内集成电路用多晶硅市场占有率达10%。

硅晶圆为何缺货：

1. 车电子、消费电子和IoT的发展，对8寸晶圆需求大增；

2. 3D NAND FLASH需求将带来12寸晶圆需求大增；

3. 分立器件和功率器件销售增长对6寸及以下晶圆持续增长，并开始转向8寸晶圆；

4. 中国大手笔投资晶圆厂，完工的晶圆厂进入试产或量产阶段，对硅晶圆需求增加。

（来源：芯思想）