笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，自2009年来，长电科技承担重大专项五项，借助专项的实施，掌握了国际先进封装技术，包括WLCSP、WAafer Bumping、FC、铜线工艺等十大封装技术，与国际封测主流技术同步。

尤其是十二五产业化项目开发的具有自主知识产权的高密度铜柱凸块技术已经成为未来十年先进封装的基本单元技术，最终实现最小线宽9um，最小线距7um的布线能力并实现规模化生产，该成果为中国封测业摘掉“技术落后”帽子的重要性一步。目前长电科技已经成为全球最大的集成电路WLCSP封装基地，同时也是全球第四大晶圆凸块封装基地。

02专家组专家、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康介绍说，通过02专项应用工程的实施，在长电科技建立了国产高端封测设备和材料验证平台，形成了“下家考核上家、系统考核部件、应用考核技术、市场考核产品”的成果评价方式，有力地促进封测产品与设备、材料制造商之间在工艺、技术创新上形成有效联动、达到“无缝结合”，进而带动整个集成电路产业及与之相关联产业的进一步发展，实现多方共赢，帮助了国内封测企业减少设备、材料的购置费，成本下降约30%，在一定程度上扭转了依赖进口设备和材料的局面，推动了我国集成电路设备及材料的国产化。

（来源：芯思想）