行业简讯
 
集成电路行业简讯 第83期
 2017-6-2
 

活动信息

 

开拓产业服务新模式 华进半导体再担重任

 

 

新闻动态

 

马凯副总理视察贵州华芯通及高通(中国)控股

 

高通联手大唐电信中资基金30亿打造芯片平台

 

 

观察分析

 

叶甜春:中国IC发展战略需要再定位

 

 

数据统计

 

2016年国内先进封装技术和工艺取得新进展

 

 

信息速递

 

集成电路硅材料产业发展座谈会在西宁召开

 

中微半导体携手台积电进行5纳米刻蚀开发和核准

 

华芯通中科曙光共建贵州超算中心

 

40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相

 

格芯与成都再投1亿美元建设设计中心 打造FD-SOI生态系统

 

台积电推出4个技术平台

 

台积电披露iPhone 8三大变革为哪般

 

三星公布最新半导体工艺路线图2020年推进4纳米

 

SK海力士也要进军晶圆代工

 

斥资20亿美元,美光扩产广岛DRAM厂

 

华为宣布进军全球PC市场 挑战联想、惠普、戴尔