2017年第一季度世界半导体设备销售情况
据SEMI 6月5日报告,2017年第一季度世界半导体设备成交额达131亿美元,与2016年第一季度相比较成长58%,与2016年第四季度相比较成长14%,创出历史新高。
2017年第一季度世界半导体设备销售额规模及区域分布
区域名称
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2017年Q1
(亿美元)
|
2016年Q4
(亿美元)
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环比
(%)
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2016年Q1
(亿美元)
|
同比
(%)
|
2017年
Q1占比(%)
|
韩国
|
35.3
|
23.9
|
47.7
|
16.8
|
110.1
|
27.0
|
中国台湾地区
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34.8
|
41.5
|
-16.1
|
18.9
|
84.1
|
26.6
|
中国大陆
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20.1
|
11.5
|
74.8
|
16.0
|
25.6
|
15.4
|
北美地区
|
12.7
|
12.4
|
2.4
|
10.1
|
25.7
|
9.7
|
日本
|
12.5
|
10.5
|
19.0
|
12.4
|
0.8
|
9.5
|
欧洲
|
9.2
|
9.3
|
-1.1
|
3.5
|
162.9
|
7.0
|
其他地区
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6.3
|
6.0
|
5.0
|
5.1
|
17.6
|
4.8
|
合计
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130.9
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115.2
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13.6
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82.8
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58.1
|
100.0
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资料来源:SEMI/SEMJ(2017.6)/Jssia整理
从上表中可以看出:
2017年一季度韩国在半导体设备上投资额最大,同比增长110.1%,环比增长47.7%,为历史罕见。主要因素在SK海力士扩大DRAM和三星扩大3D NAND Flash的产量而加大增资,如三星对华城市、京畿道平泽市、中国西安市的工厂进行投资和扩建;SK海力士对利川市和中国无锡工厂的扩建和建设第二座工厂的投资等,为抢得的市场最大份额和先机不遗余力。
中国(大陆)在集成电路晶圆制造设备上投入20.1亿美元,环比增长74.80%,同比增长25.60%,占到世界半导体设备总投资的15.40%,可见力度在逐年增大。这主要体现在我国有14条12英寸生产线和10条8英寸线正在兴建,成为2017年半导体设备市场的一匹黑马,在投资上已超过美国和日本、欧洲,居世界第三位。
中国台湾地区在环比上稍有后退,但与2016年同期相比仍大增84.10%,进步巨大。这主要是台积电与三星争苹果代工业务,台积电扩大10纳米制程产量和推进7纳米制程量产等。在联电主要是为扩大厦门联芯量产和泉州晋华早日试产而加大投入等。
2017年第一季度世界半导体设备出货地以韩国、中国台湾地区、中国大陆地区为三驾马车齐头奋进。
(资料来源:SEMI/SEMJ(2017.6)/协会秘书处整理)