集成电路行业简讯 第84期
活动信息
宣传贯彻产业政策 支持企业加速发展
新闻动态
展讯通信在惠州建芯片产业基地
工业和信息化部代表团前往恩智浦荷兰总部考察调研
观察分析
中国存储器业要勇往直前
数据统计
我省获得集成电路布图设计专有权企业情况简析
信息速递
38家集成电路企业登陆新三板75%盈利
指纹辨识火爆 8寸晶圆厂订单塞爆
2017年第一季度闪存市场情况
锐迪科前CEO复出翱捷科技收购Marvell移动通信部门
IC Insights中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加
力晶集团董事长黄崇仁评现阶段DRAM格局
大陆面板全球份额2020年将上看41%
台积战三星 攻次世代内存
eMRAM晶圆代工产业的另一个竞争维度
大陆IC设计业蓬勃发展集成电路产业结构正在向技术含量较高方向发展
借力5G 中国化合物半导体突破在望
2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美元,年增22.4%
6月21-23日将在江阴召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)