行业简讯
 
集成电路行业简讯 第84期
 2017-6-8
 

活动信息

 

宣传贯彻产业政策 支持企业加速发展

 

 

新闻动态

 

展讯通信在惠州建芯片产业基地

 

工业和信息化部代表团前往恩智浦荷兰总部考察调研

 

 

观察分析

 

中国存储器业要勇往直前

 

 

数据统计

 

我省获得集成电路布图设计专有权企业情况简析

 

 

信息速递

 

38家集成电路企业登陆新三板75%盈利

 

指纹辨识火爆 8寸晶圆厂订单塞爆

 

2017年第一季度闪存市场情况

 

锐迪科前CEO复出翱捷科技收购Marvell移动通信部门

 

IC Insights中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加

 

力晶集团董事长黄崇仁评现阶段DRAM格局

 

大陆面板全球份额2020年将上看41%

 

台积战三星 攻次世代内存

 

eMRAM晶圆代工产业的另一个竞争维度

 

大陆IC设计业蓬勃发展集成电路产业结构正在向技术含量较高方向发展

 

借力5G 中国化合物半导体突破在望

 

2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美元,年增22.4%

 

6月21-23日将在江阴召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)