据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。

厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿美元，预计明年投产，初期将拥有每月500到800片产能。

李康智说，目前大陆很多光罩需求都依赖于进口，这必然令最讲求时效的半导体行业生产、发展受到影响;拥有最先进28纳米、40纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司投产，可对大陆半导体产业有促进作用。

由集成电路巨头台湾联电在厦门投资建设的厦门联芯，被认为将是厦门美日丰创光罩有限公司的重要客户。厦门联芯公司副董事长许志清表示，厦门美日丰创光罩有限公司投产后，对“联芯”是“如虎添翼”，可加强“联芯”的竞争力。

许志清亦表示，全世界能够生产光罩的先进工厂“不超过十家”，“联芯”、“美日丰创”先后落户厦门，也将令厦门集成电路供应链更完备，有助于大陆半导体产业发展。

据SEMI最新预估，2017年大陆地区晶圆厂设备支出将为67亿美元(48处晶圆设施)，低于韩国的121亿美元，以及台湾的107亿美元，为全球第三大晶圆设备市场。不过，随着2018年大陆各地晶圆厂新建或扩厂计划陆续完工，预计当年大陆晶圆设备支出将会大幅扬升，达到100亿美元(49处晶圆设施)。超越当年台湾的95亿美元，成为仅次于韩国128亿美元的第二大市场。

（来源：集微网）