行业简讯
 
集成电路行业简讯 第85期
 2017-6-15
 

活动信息

 

注重产业对接 加强合作交流

 

——江苏省半导体行业协会组织企业家安徽考察活动

 

2017年江苏省集成电路企业政策培训会在无锡召开

 

既是政策宣传会,也是产业发展动员会

 

 

新闻动态

 

国务院总理李克强会见高通首席执行官史蒂夫•莫伦科夫一行

 

江苏省经信委、省财政厅发布

 

2017年省级工业和信息产业转型升级专项资金项目指南

 

 

观察分析

 

从中微半导体专利胜诉,简析国内企业如何化解危机

 

 

数据统计

 

WSTS:2017年全球半导体预估大增11.5%

 

 

信息速递

 

SK海力士拟启动扩建工程

 

Statista2019年中国将占全球智能机出货量一半

 

美日厂商合资光罩工厂近期在厦门开工

 

实现厘米级定位 北斗地基增强系统一期建设完成

 

VLSI国际会议中国有一篇论文入选占比1/64

 

联发科传将投单GF 22纳米FD SOI制程 待蔡力行拍板定案

 

一大波车用需求分离式功率器件吃紧

 

华为或因台积电被告恶意侵权受牵连

 

台积电外资眼中的AI概念股

 

传三星外包7、8纳米封测技术

 

影速光电完全自主知识产权激光直接成像设备(LDI)达到国内领先水平

 

嘉兴景焱“全自动WLP焊球三维检测设备”成功通过审查验收。