集成电路行业简讯 第85期
活动信息
注重产业对接 加强合作交流
——江苏省半导体行业协会组织企业家安徽考察活动
2017年江苏省集成电路企业政策培训会在无锡召开
既是政策宣传会,也是产业发展动员会
新闻动态
国务院总理李克强会见高通首席执行官史蒂夫•莫伦科夫一行
江苏省经信委、省财政厅发布
2017年省级工业和信息产业转型升级专项资金项目指南
观察分析
从中微半导体专利胜诉,简析国内企业如何化解危机
数据统计
WSTS:2017年全球半导体预估大增11.5%
信息速递
SK海力士拟启动扩建工程
Statista2019年中国将占全球智能机出货量一半
美日厂商合资光罩工厂近期在厦门开工
实现厘米级定位 北斗地基增强系统一期建设完成
VLSI国际会议中国有一篇论文入选占比1/64
联发科传将投单GF 22纳米FD SOI制程 待蔡力行拍板定案
一大波车用需求分离式功率器件吃紧
华为或因台积电被告恶意侵权受牵连
台积电外资眼中的AI概念股
传三星外包7、8纳米封测技术
影速光电完全自主知识产权激光直接成像设备(LDI)达到国内领先水平
嘉兴景焱“全自动WLP焊球三维检测设备”成功通过审查验收。