“中国制造2025”的核心是智能制造，而集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。集成电路是信息时代的基石，集成电路制造技术则代表着当今世界微细制造的最高水平，但我国半导体产业要实现自主创新、弯道超车，就必须走出一条属于自己的特色发展道路。要走有自己特色的发展之路，这是大家的共识；不过，说到弯道超车人们唱得就不是同一首歌了。

在日前的IC China 2017/CEF吹风会上，中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，我国集成电路产业才能实现扎实的发展。集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外体制和管理都要创新，这都需要一个发展过程，急不得！

徐小田称，虽然从自身发展做起比较难，但是如果行业总跟在人家后头还想“弯道超车”，可能永远也实现不了“超越”，“不论是弯道、直道、还是自己修路，如果我们采取的是跟随战略，那么就不可能实现弯道超车”，徐小田表示，半导体产业是一个系统性的工程，如果没有自身的科学研发体系，即便是海归也会水土不服。所以，引进人才与自身培养人才要同时并进， 而体系与创新管理更是关键。

目前在世界半导体理事会(WSC)有美国、欧盟、中国、日本、韩国以及中国台湾地区的半导体行业协会，作为共同参会人、共议行业发展。徐小田认为，美国针对中国半导体的科技顾问报告视中国为“威胁”，基本是违反WTO的。但打铁还需自身硬，中国自主发展半导体产业，无论是从市场需要或是发展空间来看都有其必要性。徐小田指出，这两年半导体行业兼并额多达两三千亿美元，但中国企业不要说参与其中收购了，就是想要合资、技术引进都阻力重重。所以，归根到底，中国发展半导体还需要从自身打牢基础，做好产业发展为基本点。

但仅指望一个“大基金”扶植是远远不够的。徐小田指出，“有钱不是万能的，但没钱却是万万不能”，中国半导体产业还需要更多资金的投入，“大基金”的参股投资模式非常值得肯定，但行业的发展不是仅靠股本投入就能发展起来的，总体上要通过各种手段扶植中国IC产业的健康发展，那就是按习总书记所说的“创新、协调、绿色、开放、共享”脚踏实地的去均衡发展。

从现在的“感知时代”至未来的“智能时代”，必将为半导体产业发展带来更多的机遇和挑战。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和3D存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。

存储器呈三足鼎立之势，CPU四大处理器架构同步推进。我国存储器产业已经逐渐形成三股本土力量，从近年IC China展商情况可看出：长江存储、福建晋华以及合肥长鑫，以存储器作为推进IC产业的突破口，这是中国半导体产业的一个重要尝试。

通用CPU可分为x86、MIPS、POWER、ARM四大处理器架构，IC China 2017上将可以看到本土企业在CPU自主创新上的努力。总体来看，国产CPU的整体性能已经得到较大提升，但能否进入充分竞争的公开市场并站稳脚跟才是检验成败的关键所在。我国集成电路产业当前发展态势良好，但在规模扩大的同时，其覆盖领域仍然有限。

在IC China举办地的上海，IC产业发展目标是形成设计、制造、装备材料、封装测试联动发展格局。2016年上海市下大力度先后开工了“中芯国际新建12英寸集成电路先进工艺生产线”和“华力微电子二期12英寸集成电路先进工艺生产线”两个大型项目。在集成电路产业基金方向，基金总规模达到500亿元，采用“1+1+3”模式：即100亿元设计业并购基金，100亿元装备材料业基金，300亿元制造业基金。据IC China承办单位之一的上海市集成电路行业协会秘书长徐伟介绍，上海集成电路产业2016年销售收入首次突破千亿大关达到1053亿元。与此同时，整个产业向高端发展，设计业和芯片制造分别实现销售366亿元和262亿元，同比增长均超过20%。

产业整体发展形势喜人，但从设计、制造和封装三业均衡发展来看，似乎IC封装测试业有所放缓。尽管有企业整合等方面因素，来自上海的统计数据显示，该地封装测试业甚至出现了负增长。对此，徐小田表示，随着IC产业及技术的发展，传统意义上的设计、制造和封装测试三业分工界线分明格局已经被打破，你中有我、我中有你，现有的统计方法所得到的数据较难反映出产业和市场发展实情；另一方面，国内统计口径与国际上也不太一致，徐小田认为，三业分别统计很难避免重复计算的因素存在。所以，在没有新统计方法出台前，也只能以现有统计数据为参考。

（来源：大半导体产业网）