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2017年IC企业政策培训会报告精要

新闻动态

获IBM授权专利275项 大容量存储项目落户淮安

数据统计

中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场

信息速递

南京德科码项目建设按预期目标推进

02专项“先进封装工艺开发及产业化” 项目通过正式验收

传LG中止芯片研发

邓中翰 国家应该为自主芯片企业开辟境内上市绿色通道

兆易创新通过并购完善存储器业务版图

金海通“SiP吸放式全自动测试分选机”挺进国际高端封装测试市场

北方华创两项科研成果或北京市科学技术奖

厦门联芯28nm本季投产5000片

博世投11.2亿美元建半导体厂 迎合自动驾驶需求

三星64层NAND FLASH量产

格罗方德7纳米产品明年亮相

Q3服务器DRAM合约价或季增3%～8%

武汉新芯集成电路制造有限公司关于媒体报道公司产线污染事件发表声明：

挑战中国超算 美国砸下巨额扶持资金

美国或正在扩大限制中国资本投资敏感技术领域

2017年全球物联网投资将超过8000亿美元

德州仪器的中国区总裁胡煜华对中国汽车市场抱有较高期望