集成电路行业简讯 第88期
活动信息
重温历史使命 着力协会工作 做出应有贡献
新闻动态
大基金、中芯国际、长电共同增资芯鑫租赁
华进半导体 “三维系统级封装/集成先导技术研究”通过内部验收
观察分析
发展我国集成电路产业仍需目光长远
数据统计
CMOS图像传感器销售金额预测
信息速递
国家三部委联合印发《国家科技重大专项(民口)资金管理办法》
专项办组织专家对“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目进行现场测试
通富微电等单位共同成立总规模25亿元的“通科集成电路产业基金”
6、8、12吋硅晶圆缺货国内半导体厂或提价20%跟台积电抢料
2020年物联网产业规模将破1.5万亿元巨头争布局
睿力或单刀直入19纳米
芯片厂商跨界遇难题 方案商或成最好出路
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