行业简讯
 
集成电路行业简讯 第88期
 2017-7-7
 

活动信息

 

重温历史使命 着力协会工作 做出应有贡献

 

 

新闻动态

 

大基金、中芯国际、长电共同增资芯鑫租赁

 

华进半导体 “三维系统级封装/集成先导技术研究”通过内部验收

 

 

观察分析

 

发展我国集成电路产业仍需目光长远

 

 

数据统计

 

CMOS图像传感器销售金额预测

 

 

信息速递

 

国家三部委联合印发《国家科技重大专项(民口)资金管理办法》

 

专项办组织专家对“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目进行现场测试

 

通富微电等单位共同成立总规模25亿元的“通科集成电路产业基金”

 

6、8、12吋硅晶圆缺货国内半导体厂或提价20%跟台积电抢料

 

2020年物联网产业规模将破1.5万亿元巨头争布局

 

睿力或单刀直入19纳米 

 

芯片厂商跨界遇难题 方案商或成最好出路

 

强化4nm制程技术 三星为奥斯汀厂房投资15亿美元

 

三星计划斥资186亿美元投资芯片市场

 

ARM强势攻占服务器市场 但短期内难以撼动英特尔地位