活动信息

于燮康致信祝贺芯禾科技不断壮大

新闻动态

上海复旦微电子赢得GF FD SOI 22nm工艺

2017年上半年半导体界发生的大事件

观察分析

内外夹击下 中国芯如何走向自给自足

数据统计

2017年5月份世界半导体情况

上半年国内智能机出货量同比下滑,国产品牌占9成

信息速递

李克强总理考察半导体厂欢迎外企扩大在华投资

银和8吋半导体硅抛光片项目投产年产180万片

福建晋华获首笔30亿元国家专项建设基金支持

上海硅产业集团聘请MEMC前CEO Nabeel Gareeb

中国科学家成功使用碳纳米管材料制造出芯片的核心元器件

欧盟缩水版大基金成立 首期投资10亿美元

SiC时代或已到来

SK海力士正式入局晶圆代工

晶圆代工双雄6月份财报出炉