晶园工艺
 
三星:五年将晶圆代工份额提升两倍至25%
 2017-7-25
 

三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。

 

三星今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。

 

调研公司IHS数据显示,三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%,位居第四位。排名首位的是台积电,市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二,市场份额为9.6%。台联电排名第三,市场份额为8.1%。

 

三星:五年将晶圆代工份额提升两倍至25% 台积电淡定应对

 

三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称,在未来五年内,三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标,除了高通、英伟达(Nvidia)、NXP等大客户,三星还要积极争取小客户。

 

E.S. Jung说:“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。”

 

E.S. Jung还称,三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年,三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示,明年将使用该技术。

 

昨天,台积电表示不评论竞争对手策略,但有信心未来几年,全球市场仍会稳定向上提升。

 

台积电淡定响应三星,似乎也显示除在7nm先进制程,向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程,都将维持领先优势。

 

台积电供应链表示,三星近来动作频频,且还未做到就先喊话,似乎已感受到被台积电拉高差距的压力,企图以口水战或信心喊话,希望稳定军心,并且向台积电客户招手。

 

台积电虽然淡定以对,事实上内部对三星一举一动,都以高倍雷达紧盯三星进度,不敢稍早松懈。 台积电也知道,先进制程的客户会愈来愈集中,一旦失去领先优势,订单也会跟着大幅转移,对台积电冲击甚巨。

 

(来源:集微网)