协会新闻
 
第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在陕西西安召开
 2017-7-26
 

2017年7月25日,由工信部信息司为指导单位,中国半导体行业协会、西安高新区管理委员会为承办单位,中国半导体行业协会半导体分立器件分会、陕西省半导体行业协会等为承办单位的第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在陕西西安隆重召开。

 

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长徐小田先生致开幕词,他首先对会议如期召开表示祝贺并对支持会议的地方政府及相关单位不遗余力的工作表示感谢。对于中国半导体行业协会下一步的工作,他表示,要在新形势下协会坚持发挥“桥梁、服务”作用的工作宗旨;加强协会的体系建设,为实现“自主可控目标”保驾护航;要加强政策研究,着力方向引导,推动产业发展。以“创新、协调、绿色、开发、共享”作为工作指导,开展协会工作,实现社会责任。

 

工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在嘉宾致辞时表示,目前我国集成电路产业面临政策好、市场大、技术创新空间更大等多重利好,产业发展前景可期。工信部下一阶段会着重在前期政策推进评估、二期大基金设立推动、以推广应用为重点的工作引导、加大“强基”工程工作力度等方面深入开展工作。

 

陕西省工业和信息化厅党组副书记许蒲生先生、陕西省半导体行业协会副理事长高勇先生、中国电子科技集团公司第十三研究所所长卜爱民先生均在致辞中就陕西省集成电路产业情况从多个维度进行了介绍。

 

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武作了题为《集成电路产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考》的主旨演讲。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康先生作了题为《协同创新推动中国集成电路封测业发展》的主旨演讲。会议同时邀请了国内诸多产业界的专家学者进行了专题报告。

 

会议开幕式由中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长赵小宁主持。来自全国各地的产、学、研、用等单位的专家学者400余人,参加了会议。

 

(协会秘书处)