国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康7月25日在中国半导体分立器件年会上表示，中国集成电路封测业在国家产业政策的全力推进下迎来了飞速发展。未来中国集成电路封测业发展需要协同创新。

于燮康在演讲中指出：中国集成电路封测业在产业链中占据十分重要的地位，2016年占比达到36.1%，占比逐步趋于国际公认的合理比重。同时，自2011年起至今的6年，封测业销售收入增长了1.5倍，CAGR16.39%。封测技术水平大幅提高，竞争能力较大提升。

若以先进封测工艺技术维度来审视国内封测企业，如华进 、中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、苏州晶方等企业均已掌握或部分掌握国际领先的封测技术。

于燮康分析了目前国内封测业面临的机遇与挑战。

他说，在已经积累的封测产业发展经验的基础上、在已经掌握的国际领先封测技术的基础上、在国家强有力的政策推动下，我国集成电路封测业迎来了良好的发展机遇。但我国总体的封装技术水平与国际先进水平相比还存在不小的差距，为此，下一阶段的发展也将面临诸多挑战：一是“封测中道”的崛起，对原有的封测格局会造成压力。二是技术与管理水平和国际先进水平相比仍有较大差距。三是集成电路产业链更加紧密融合的发展趋势，对封测业进一步有效集中产业链优势提出更高的要求。

未来持续向先进封测技术发展将是趋势，协同创新将是中国IC封测业发展的重要途径。于燮康总结了国内已经实施的并且已经取得成效的五种协同创新模式：一是“华进模式”，特点是共性技术研发。作为产业共性技术研发平台，集中行业内竞争企业、科研院所等单位于一体，有效整合产业资源形成合力，是后摩尔时代企业协同创新的有益探索；二是“中芯长电模式”，特点是晶圆与封测协同。目前，江阴长电与中芯国际、华天科技与武汉新芯、通富微电与华力微电子都在这方面进行了有效合作与探索；三是“协同设计模式”，特点是集成电路应用、设计与封测协同；四是“联合体模式”，特点是产业链协同。能有效利用产业链各节点技术优势以及人才等资源；五是“产学研协同模式”，特点是整合公共服务资源与基础研究资源。

（协会秘书处）