根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达29.78亿平方英寸，与第1季的28.58亿平方英寸相较，季增4.2%并且连续5季创下历史新高，而与去年同期的2706百万平方英寸相较，成长超过10%，达10.1%。

SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示，第1季全球半导体硅晶圆出货量打破传统淡季现象，市场需求持续成长。第2季硅晶圆出货改写历史新高，主要是受到8吋及12吋硅晶圆出货成长所带动，全球硅晶圆出货量已连续第5季创下新高水平。

以12寸硅晶圆为例，上半年累计涨幅已达20%，下半年进入传统旺季，价格可望续涨20-30%。由于各大硅晶圆厂今年没有新增产能开出，晶圆代工厂及存储器厂第4季仍拿不到足够的硅片。在12寸硅晶圆价格大涨带动下，8寸及6寸硅晶圆也在下半年顺利调涨合约价。硅晶圆业者指出，8寸及6寸硅晶圆第2季价格止跌，第3季已顺势涨了5～10%幅度，第4季合约价应可再涨5～10%，全球预估涨价11-21%。

目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划，由于明年还有多座新增晶圆厂进入量产，缺货问题将更为严重。因此，硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨。业者预估，明年全年12吋寸硅晶圆价格可望较今年再涨30-40%，8寸及6寸硅晶圆价格亦将再涨10-205。由此来看，硅晶圆厂不仅营收将逐季成长到明年下半年，获利也将呈现季季创高的走势。

点评

SMG数据表明，2007年及2008年每平方英寸平均价格达到1.4美元，2009年爆跌至1美元，尽管经历日本3.11地震影响，价格有所上涨，但2012年之后，价格一路下滑，也遏制不住下滑，到2016年每平方英寸平均价格仅为0.67美元，不及2008年的一半，让各大硅晶圆生产商欲哭无泪，也拖累各大硅晶圆商的运营，业界整合不断。台湾环球晶不断出手，连续收购日本Covalent、美国GlobiTech、丹麦Topsil、美商SunEdison，一跃成为全球第三大晶圆供应商，月产8寸100万片以上，月产12寸达75万片，并且还有6寸产能80万片。日本信越和胜高两家公司排名前两位，占有全球50%以上的市占率，经过不断调整，现在以8寸和12寸为主，月产能均在250万片以上。

据业界分析，今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，下游需求包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，预估每月硅晶圆缺货达80-100万片，更是连带价格走高，出现8年以来的第一波涨价潮。12寸硅晶圆最新签约价120美元，相较于2016年底约75美元大涨60%。并有消息称硅晶圆厂就算与客户签下长约，也不会锁定供货价格，价格仍是逐季调涨趋势，绑量不绑价，为半导体发展史上首见“马关条约”。

目前，全球五大硅晶圆供货商包括信越半导体（市占率27%）、胜高科技（市占率26%），环球晶圆（市占率17%）、Silitronic（市占率13%）、Siltron（市占率9%）。

特别要指出的是，虽然大陆然没有一家上榜，但是重庆超硅、上海新昇在大硅片上都取得不错的成绩。重庆超硅借助‘墙外香’策略，8寸硅晶圆从美国和以色列等国际公司先行验证通过，再回到国内厂商验证；12寸晶棒已于2016年拉出，晶体质量验证完成，硅晶圆即将送样验证；关键的是8寸和12寸都是采用自家的长晶炉，真正实现“完美晶体生长技术”。上海新昇也处于客户验证阶段。

但是我们也要看到，尽管大陆硅晶圆项目取得了进展，但是电子级多晶硅产品还无法满足需求，上下游产业生态链亟需完善。

（来源：芯思想）