2017年8月2日，国家外国专家局原局长马俊如为组长的电子信息重大专项监督评估专家组至华进半导体封装先导技术研发中心有限公司调研。专家组成员有中国工程院副院长陈左宁院士、西安交通大学原校长郑南宁院士、中国移动集团公司原总工程师李默芳研究员、清华大学钱佩信教授、原工信部郑敏政巡视员、中科院信息工程技术研究所荆继武总工程师、中国电子科技集团朱利宏研究员、中科院原秘书长侯自强研究员、中国社科院数量与技术研究所李平所长。科技部重大专项办公室副巡视员邱钢、副调研员李伟，上海市科委副处长宋杨、陈明，02重大专项总师叶甜春所长等也参加了调研。

公司董事长于燮康、总经理曹立强等陪同调研并向专家组进行了汇报。曹立强总经理重点汇报了公司自2012年9月成立以来取得的进展以及公司承担的国家科技重大专项项目进展及成果应用情况。专家们对华进近几年的成长以及承担专项取得的成果表示肯定，并对华进未来的发展提出了启示性的建议和意见。马俊如组长表示，华进在创业过程中，从初创阶段到现在的跳跃式发展新阶段，很多问题已解决。但面临外围形式的变化，需求也在发生很大的变化，这给华进提供了新的机遇，这些机遇要华进自己去耕耘，自己去开发。针对华进下一步工作方向，建议华进要努力巩固扩大近阶段形成的成果，在新的形势下开拓新的市场，尽快形成华进自我品牌效应，以独立法人企业赢得新的市场。马俊如肯定了华进走过的艰辛道路，也对华进的未来寄予了非常的希望，希望下次有更新的成就展现在大家的面前。

华进对于专项来说是个模式探索，对于微电子所也是模式探索，对于国内封测龙头企业来讲也是模式探索。叶甜春指出，在目前投资股东思维在变，形式也在变的形势下，华进要在定位目标不变的情况下转变自我生存模式。要瞄准产品和市场去做先导，只有在现有的技术加未来的技术和面对未来的产品，才会有新的需求出来。然后围绕未来的大领域，把产品定义做好，从擅长的设计入手，不断地找到新的量产的产品，那时华进的转移就是真正的转移。在这个过程中，一定会对新工艺提出新要求，随之带来新的创新点。

目前华进半导体已建成完整的12吋（兼容8吋）中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有12吋晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。不仅可以向企业定向提供封装成套技术开发、技术转移、工艺加工等服务，还可以为产业界提供一个公共服务研发平台，开展共性技术攻关。近年来已经拥有585项国内(国际)专利、为100多家企业提供数百项技术服务、开发了多款具有产业化前景的产品，衍生、孵化了多家企业。

（封测联盟秘书处）