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统计报表

2017上半年度中国台湾地区集成电路产业完成情况

2017-8-14

据台湾工研院（IEK）统计报道：

1、2017年第二季度中国台湾地区集成电路产业完成情况

2017年第二季度，中国台湾集成电路产业产值（含设计、制造、封装、测试）达5726亿元新台币（约合189亿美元），环比增长0.2%，同比衰退4.8%。其中：

集成电路设计业产值为1506亿元新台币（约合50亿美元），环比增长7.7%，同比衰退11.3%。

集成电路制造业产值为3060亿元新台币（约合100.99亿美元），环比衰退4.6%，同比衰退3.7%，其中晶圆代工为2678亿元新台币（约合88.38亿美元），较上季下降6.00%，同比衰退2.1%；存储器等贡献382亿元新台币（约合13亿美元），较上季增长6.4%，同比衰退13.4%。

集成电路封测业产值为1160亿元新台币（约合38亿美元），较上季增长4.70%，同比增长1.80%。其中：

集成电路封装业为825亿元新台币（约合27亿美元），较上季增长7.1%，同比增长3.1%；

集成电路测试业为335亿元新台币（约合11亿美元），较上季衰退0.9%，较同比衰退1.5%。

2、2017年上半年度中国台湾地区集成电路产业完成情况

2017年上半年度中国台湾地区集成电路产业产值完成11440亿元新台币（约合377.56亿美元），其中：

2017年上半年度中国台湾地区集成电路设计业产值完成2904亿元新台币（约合95.84亿美元），占比为25.4%；

2017年上半年度中国台湾地区集成电路制造业产值完成6268亿元新台币（约合206.86亿美元），占比为54.8%；

2017年上半年度中国台湾地区集成电路封测业产值完成2268亿元新台币（约合74.85亿美元），占比为19.8%；

3、2017年中国台湾地区集成电路产业第二季度与第一季度之比

从上表中可以看出：2017年上半年度台湾地区集成电路产业形势不容乐观，二季度仅比一季度增长0.2%，而集成电路晶圆制造业同比下降4.6%（其中代工业下降6.0%，因存储器业务上升6.4%，两者相抵）。

4、2017年中国台湾地区集成电路产业发展预测

单位：亿元新台币

（协会秘书处）