8月21，厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目正启动。该项目由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资 集团有限公司共同投资建设。项目总投资70亿元。

根据通富微电总裁石磊的介绍，厦门通富微电主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP、SiP及三、五族化合物的封装测试业务，重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。

据悉，厦门通富微电将项目根据市场情况，发展分三期实施。一期投资13.5亿元，占地面130亩，新建生产及辅助用户40000平方米。一期建成达产后，年新增封装测试集成电路先进封装测试50万片，预计产值超10亿元。

（来源：中国电子报、电子信息）