半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。

合晶上半年每股获利0.18元，单季毛利率来到23%，净利率为7%，且8月抛光片月产量突破20万片，满载生产中。展望第三季，由于持续的扩充产能，再加上第三季的报价上涨，营运可望逐季走扬。

而在需求的部分，依研调机构预估，2015-2020年，主要的需求由物联网以及车用市场带动，推升整个半导体产业的市场成长，且在合晶主力的8吋晶圆的部分，预估在2015-2018年，共有16座8吋晶圆厂投入营运，包括中芯、华润、德科玛、士兰微等等，据SEMI预估，自2017-2021年之间，中国8吋硅晶圆的月需求量由70万片上升至90万片，成长率达3成的水平。

在产能部分，合晶近二年在两岸都有扩产计划，目前合晶台湾主要的生产基地龙潭厂，以8吋以及6吋产品为主，以约当8吋来计算，月产能为20万片，将扩充至30万片的水平，台湾杨梅厂约当6吋产能为30万片，将扩充至36万片。

而在大陆部分，上海合晶主攻6吋以下产品，约当6吋产能来计算，月产能为21万片，磊晶厂上海晶盟目前产能为13.5万片，将扩充至16.5万片，扬州厂主力为长晶，月产能为15万片，甫动土的郑州厂则主攻8吋以及12吋产品，第一阶段扩产20万片，明年开始加入贡献。

至于未来合晶在大陆的扩产基地，第一阶段主要是扩充8吋产品月产能20万片，明年上半年开始试产，第二阶段再扩充12吋产品，月产能为20万片，以及7万片的磊芯片。

至于12吋产品的进度，合晶日前12吋的硅晶圆样品已送给欧洲的大客户，对方主要用在车用应用，最快年底前可以通过验证。

至于 12 吋产品的进度，合晶日前 12 吋的硅晶圆样品已送给欧洲的大客户，对方主要用在车用应用，最快年底前可以通过验证。

（来源：精实新闻）