产业分析

2017年一季度世界半导体产业营收额情况

2017-2018年世界半导体产业市场情况预测

产业论坛

大力发展晶圆制造业任重道远——从中外营收统计方式比较看中国集成电路产业

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

莫大康：中国存储业的“春天”来了？

集成电路：投资效果待改善

中国集成电路产业如何应对并购“后遗症”？

协会新闻

于燮康：以应用为牵引，发展集成电路产业

2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京召开

发挥协会作用 协助企业发展——江苏省半导体行业协会新春茶话会暨协会工作交流会在锡召开

半导体行业新媒体联盟在上海成立

半导体行业环保专题研讨会在扬州召开

IC设计

中国IC设计业还需要怎样的加速器？

2016年大陆纯IC设计销售额猛涨 美国仍居全球之冠

“天舟一号”核心芯片无锡造

有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利

台湾IC设计产业恐陷入10年失落

晶圆工艺

莫大康：摩尔定律真的要终止了吗？

12吋晶圆需求为SOI工艺制程爆发铺平道路

外资赴中国设厂加剧竞争，中国晶圆代工厂今年全力冲刺 28 纳米制程

半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅

三星/SK海力士/英特尔扩大投资规模

封测信息

国家封测联盟第三次成员大会和三届一次理事会在江阴隆重召开

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟“面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程”项目决算预审会在江阴召开

长电科技超越矽品跃升全球前三甲

设备与材料

我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

北美半导体设备出货年增率增加七成

解读世界四大晶圆厂EUV计划

2016年半导体晶圆制造设备市场规模情况

芯片制造业扩充产能 中国半导体设备企业受益

物联网

新物联网时代下的系统化整合

智能硬件与物联网时代格局解析

英特尔为什么做物联网

综合信息

丁文武：国内IC产业发展趋于合理 知识产权成瓶颈

赵伟国：紫光为何进军集成电路？

中国集成电路发展神速，魏少军：其实数据并没有这么好看

英特尔取消办了20年的IDF大会：将不再严重依赖PC

2016年我国光伏产业总产值同比增长27%

中国鼓励光伏企业境外设厂

上海市将组建总规模500亿的集成电路产业基金

全球光伏20强重排座次

西门子、飞利浦、GE剥离照明业务为哪般？

2017年LED封装产能加速向中国转移