政策信息

科技部 发展改革委 财政部关于印发《国家科技重大专项（民口）管理规定》的通知

产业分析

2017年一季度江苏省半导体产业发展

产业论坛

丁文武：集成电路产业发展新形势与大基金投资策略

莫大康：半导体业发展要分三步走的思考

半导体行业并购持续活跃，应用领域发展带来机遇与挑战

协会新闻

2017年江苏省集成电路企业政策培训会在无锡召开

半导体行业环保专题研讨会在扬州召开

宣传贯彻环保税法助推半导体产业健康发展

热烈祝贺昆山市半导体行业协会成立

IC设计

与ARM成立合资公司，是“引狼入室”吗

抢占中低端市场高通大唐合作会否打破市场格局？

晶圆工艺

赵海军：听得见炮声的前线呼叫炮火

IC制造打响7纳米争夺战

三星独立代工部门，将挑战台积电？

中芯国际：14纳米研发获得突破，开始7-5纳米研发

合肥晶合晶圆厂竣工试产

南京德科码半导体开工建设

格芯7纳米FinFET工艺交付在即

投资36亿美元! 无锡SK海力士12吋生产线六期将开工

封测信息

2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会召开

王新潮：中国半导体封测业机遇与挑战并存

长电科技：WLCSP，全球第一

王曦院士至华进公司调研

通富微电与厦门市海沧区人民政府签订战略合作协议

设备与材料

中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场

中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛

打造中国多晶硅基地集成电路硅材料产业发展座谈会在青海召开

物联网

2017中国国际物联网博览会举办

赛迪顾问：中国MEMS产业尚处于起步阶段，与高增长的市场不匹配

综合信息

我国集成电路重大专项取得阶段性成果2018年全面进入产业化

两岸专家寄望半导体产业深度合作

自主创新书写“芯”时代

走自己研发、自己发展之路

应确保集成电路产业人才正常流动

第三代半导体的“中国梦”：力争2030年全产业链进入世界先进行列