9月26日，由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府为指导单位，中国半导体行业协会为主办单位的“2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”在南京隆重召开。

会议以“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”为主题，共同探讨中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的作用；共同探讨新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战。会议紧紧围绕中国集成电路产业“十三五”发展规划的宏伟蓝图及产业政策，共商“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”及产业链协同创新和以应用创新带动产业链各环节联动的战略大计。中国半导体行业协会副理事长陈贤、江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光、国家重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春、南京市人民政府副市长黄澜分别在开幕式致辞。会议由中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康主持。

会议进一步明晰了下一阶段针对共建中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域的重点突破方向，进一步明晰了下一阶段产业布局项目进展、投资机遇与挑战等方面的选择思路。国家科技重大专项（01）技术总师、清华大学微电子所所长魏少军、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光、南京经济技术开发区管委会副主任蒋伟、江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮、台积电（南京）总经理罗镇球、中芯国际集成电路制造有限公司执行副总裁李智、上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁陈卫、中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧分别在上午的主旨报告环节作了精彩的发言。

本届年会得到了社会各界的广泛关注。国家部委、江苏省、南京市地方政府领导，行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人800余人出席会议。来自海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、大唐半导体、清华同方、AMD等96家集成电路设计企业的领导和专家；有来自台积电、中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、晋华半导体、三星半导体、SK海力士、南京德科玛、英特尔等32家著名集成电路制造企业的领导和专家；有来自长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、日月光、UTAC、威讯联合半导体、凯宏半导体等36家著名集成电路封测企业的领导和专家；有来自上海微电子装备、北方华创、中微半导体设备、应用材料、东电电子、LAM、英特格、江丰电子、中鹏新材等167家著名的集成电路专用设备及材料企业的领导和专家；有来自中科院微电子所、上海微系统所、771所、24所、55所、58所、华进半导体等33家科研院所的领导和专家；有来自清华大学、北京大学、南京大学、东南大学、南京航空航天大学、南京邮电大学和江苏信息职业技术学院的教授和专家；有来自国家集成电路产业投资基金有限公司和融资机构的领导和专家；也有来自中央电视台“品牌故事”栏目、江苏电视台、南京电视台、《南京日报》、《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《微电子制造》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《电子技术应用》、《全球半导体观察》、《并购市场资讯》、《台湾商业周刊》、《上海证券报》、《金陵晚报》、等媒体的记者朋友们还有来自北京市、上海市、天津市、重庆市、浙江省、陕西省、广东省、深圳市、合肥市、大连市等各地行业协会的领导和专家。

本届年会为期两天（9月26日～27日），会议由中国半导体行业协会集成电路分会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京经济技术开发区管理委员会、江苏省半导体行业协会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、南京市集成电路行业协会、上海芯奥会务服务有限公司共同承办。

（协会秘书处）