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尹志尧:要成为制造大国必须着重发展“大国重器”
 2017-9-29
 

中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧,9月26日在中国集成电路制造产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会上做了题为《我国集成电路设备产业发展的重要性,发展的瓶颈和进一步发展的策略》的主旨报告。

 

 

 

着力发展“大国重器”

 

尹志尧在分析国内集成电路设备产业发展状况时,援引了SEMI的统计数据:2018年中国大陆半导体设备销售额将大幅增加51.3%,成为仅次于全球第二大市场(台湾地区销售额预计小幅下滑14.8%,降至全球第三位)。我国的集成电路产业已形成大发展的趋势。

 

他指出,高端装备和核心装置是“大国重器”,是我国成为制造强国的基础,这些“大国重器”的开发将带动整个产业的升级和进一步的产业革命。要成为制造大国必须着重发展“大国重器”。

 

他分析,高端装备和核心装置这个“大国重器”产业的三大特征:一是开发时间长:一般要5年到10年开发一代产品,更长时间的要20年、30年,甚至更长;二是开发成本高:一般要几亿到十几亿人民币,多则几十亿,甚至上百亿;三是被国际两三家企业垄断:四五十年老店,甚至是百年老店,两三家企业占国际市场90%以上。

 

尹志尧进一步指出,目前我国发展高端装备产业的主要矛盾是不对称竞争。体现在九个方面:公司规模不对称、市场占有不对称、国内外市场不对称、准入门槛不对称、人才资源不对称、研发经费不对称、专利占有不对称、国家文化不对称、创业发展环境不对称。他说:光靠市场机制,以盈利为目地的资本运作机制和各个企业单打独斗,不会实现跨越式发展。必须有政府的重点推动,中央和地方的宏观协调以及相关政策的升级才更利于产业的发展。

 

对进一步发展集成电路设备产业的建议

 

尹志尧指出,集成电路高端装备产业发展的三大基本因素--资金、人才、政策。

 

资金,包括股本金、低息贷款、项目资助等方面;人才包括国际人才、国内人才、领军人物等方面;政策包括投融资政策、进出口政策、所得税政策、劳动法政策、期权激励制、本土化政策、上市政策等方面。

 

“资金、人才、政策”好比是支撑“鼎”的三个支柱,支撑必须平衡。他尖锐地指出,现在的形势是资本一头大,人才技术和政策的深化改革跟不上。这个产业的“鼎”已经倾斜。如果不能尽快的将推动产业发展的重点转移到人才/团队的培养和掌握核心技术,不能尽快的研究和实施政策的升级,是不能实现有效的跨越式发展的。

 

在谈到进一步发展集成电路设备产业时,尹志尧建议:

 

一是加大在半导体设备和材料领域的投资,要达到整个集成电路产业链投资的30% (目前的投资不到3%)。二是除股本金投资外,要有长期低息贷款,要继续国家重大项目的资助。三是要鼓励和推动产业链国产化,特别是制定设备和材料的国产化率指标。到2020年应达到15%,到2025年应达到33%,到2030年应达到50%。四是企业要加大研发的投入。并从开发样机的阶段,学习进入开发在生产线上可靠、好用、输出量高和低成本的设备阶段。五是企业要有管理人员和激励全体员工的有效制度,特别是全员持股的激励制度将员工的个人利益和企业的发展直接联系起来,鼓励主人翁精神,鼓励技术创新,管理创新和商业模式创新。

 

六是国家和地方政府要在投融资,进出口,所得税,劳动法,本土化,员工激励,上市等政策方面深化改革。政策升级是产业升级的前提,不断调节生产关系和高科技生产力的关系,才能大大促进产业的升级和发展。

 

中微高端芯片装备的成熟设备产品—已成为国际三强设备

 

作为我国集成电路设备产业领军企业之一的中微半导体设(上海)有限公司,尹志尧在报告中也向大会展示了中微近年来取得的成绩:

 

中微高端芯片装备的成熟设备产品—已成为国际三强设备:其中,电容性介质刻蚀设备。已成为国际三强设备,国内投资的IC生产线占有率超过40%,进入国际最先进10/7纳米生产线;硅通孔刻蚀设备。已成为国际最强设备,国内市场占有率超过50%在国际最先进生产线性能和性价比超过美国设备;MOCVD设备。已成为国际二强设备,进入国内8家领先的LED/PD生产线,实现批量销售大逆转;ICP 硅刻蚀设备。已进入生产线认证,14到7纳米加工;VOC设备。客户已验证合格,并实现重复订货,LCD产业优先推广。

 

尹志尧介绍,到2017年6月底,中微已有 630个反应台在亚洲和欧洲的38条生产线合格生产了4500万片晶圆;中微和5个国家地区的15个专利事务所合作,建立了严格的专利和知识产权管理制度,在多年的专利诉讼中不断取得胜利,并有限的保护了顾客的知识产权;中微2017年销售预计将达到11亿元以上。同时通过谨慎的并购扩大公司的业务,保持平均30%的年销售增长速度,努力在2020年公司达到18亿到20亿销售;他继续介绍,中微开发了400多家全球的供应厂商,特别是培养了众多的本土企业,刻蚀机在国内采购的材料和零部件已占到34.7%,中微MOCVD设备在国内材料采购占 65.4%。这个比例会在以后的五到十年增加到75%。

 

尹志尧强调,只要进一步落实资金、人才、政策,我国的集成电路设备产业一定能高速发展。未来10年到20年,一定会实现跨越和赶超!

 

(协会秘书处)