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2017年中国(大陆)集成电路晶圆代工市场规模预计同比增长16%
 2017-10-9
 

据调研机构IC Insights报告,2017年中国(大陆)集成电路晶圆代工市场营收入规模可望逼近70亿美元(约合470亿元人民币),较2016年相较增长近16%。

 

 

从上表中可以看出:2017年台积电在中国(大陆)晶圆代工收入预计为31.7亿美元,同比增长19.4%,占到中国IC晶圆代工市场的45.60%,占比率同比上升1.4个百分点,占到其母公司晶圆代工总营收入的10%(约一成),居全国之首位。中芯国际2017年预计IC晶圆代工营收入为14.55亿美元,同比下降2.00%,占到中国IC晶圆代工业的20.9%,占到其本公司营收入的47%,居第二位。联电2017年在中国(大陆)IC晶圆代工营收入约为6.35亿美元,同比增长29.6%,占到中国IC晶圆代工市场的9.1%,占到其本公司晶圆代工总营收入13%的份额,居第三位。在2017年中国IC晶圆代工业中,武汉新芯、华虹宏力、上海华力同比增速较快,分别增长35.3%、21.3%和20.5%,但所占市场份额较小,属起步阶段。

 

2015年中国IC晶圆代工市场占到全球的10%(11.3%)、2016年站到全球的11.0%(12.0%)、2017年预计站到全球IC晶圆代工的13.0%(13.1%)的份额,每年提升1个百分点。

 

在2017年中国(大陆)IC晶圆代工业中,外资(含台资)企业同比增速较快(联电增长29.6%、格罗方德增长21.8%、台积电增长19.4%)其主要来自28纳米及以下制程已抢到了中国(大陆)IC设计业及晶圆代工业市场绝对优势,因而导致中芯国际呈现下滑的态势,在同比增速上下滑36.1个百分点,在国内晶圆代工市场占比上下滑3.8个百分点,在占本企业份额中下滑4个百分点。但有消息报道,中芯国际在28纳米制程,在2017年占比将提高到10%,其希望寄于2017年第四季度的冲刺阶段了。

 

据IC Insights指出,中国(大陆)IC晶圆代工市场在2018年及以后几年里将得到高速成长,包括台积电(南京)、GF(成都)、联电(厦门、晋江)、力晶(合肥)、塔富(南京)、三星(西安)、SK海力士(无锡)、英特尔(大连)等都已在中国(大陆)制定未来几年的发展定位和扩大生产的计划,同时中国本土企业的武汉长江存储(武汉新芯)、上海华力、中芯国际(上海、北京、深圳)、合肥长鑫及福建联芯、晋华等都在奋力发展,争取在晶圆代工业中取得较好的市场份额。

 

(协会秘书处)