2017年10月12日，中国半导体行业协会(CSIA)集成电路分会执行副理事长于燮康先生一行访问昆山艾森半导体材料有限公司（ASEM）。

“昆山艾森”是一家具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售经验，专业致力于为晶圆、先进封装、传统封测、FPC、OLED/TFT LCD等领域客户提供电子化学品材料、应用工艺和现场服务的专业公司。

该公司董事长张兵介绍，“昆山艾森”自2004-2014年发展传统封测镀锡工艺起，持续在行业保持传统封测镀锡项目优势，与日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、华润微、晶方科技、DIODES、ON、VISHAY、AOS、GEM等国内外知名企业保持密切合作；2015年开始，公司积极拓展晶圆及先进封装应用领域的电子化学品的研发和应用，并引进美国、新加坡、日本海归人才，在CIS/Bumping制程用正性光刻胶、偶联剂、显影液、蚀刻液、去胶液等产品上取得全面突破，取得多家主力客户的产品认证和批量应用，其中CIS/Bumping制程用正性光刻胶、偶联剂为国内行业首家量产应用。公司新近再建20000平方米的新工厂，预计将在2018年投入使用，并主要生产Foundry厂、Bumping厂及OLED厂用光刻胶、清洗液、高端油墨等产品。

访问期间，于燮康执行副理事长对“昆山艾森”在传统封测镀锡工艺上所保有的优势，以及在CIS/Bumping制程用正性光刻胶、偶联剂、显影液等产品上所取得的成果给予了充分的肯定。

于总指出，对中国半导体行业来说，目前是一个绝好的发展机会，不仅有国家的战略支持，更有丰富的资本支持。“昆山艾森”应抓住国家大基金项目相关支持的契机，加大投入，调整布局，实现产品的转型升级，为中国半导体材料行业作出更大的贡献。

访问期间，于燮康执行副理事长还就目前半导体行业现状、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的作用和相关行业协会的工作进行了介绍，并希望“昆山艾森”进一步加强与联盟、协会的深入合作。

（协会秘书处）