SEMI：全球晶圆出货量将持续上扬
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度硅晶圆出货预测报告，针对 2017 年至 2019 年硅晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2017 年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到 11,448 百万平方英寸（million square inches，MSI），2018年为 11,814 百万平方英寸，而 2019 年则为 12,235 百万平方英寸（如下图）。今年整体晶圆出货量可望超越 2016年创下的历史新高纪录，2018 年及 2019年预计也将持续创新高。
SEMI产业研究部资深总监Dan Tracy表示：“硅胶出货量预计今年将达到历史最高点，并持续增长。因为汽车，医疗，可穿戴设备和高性能计算应用所需的连接设备激增。”
2017 Silicon Shipment Forecast
(Millions of Square Inches, MSI)
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Actual
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Forecast
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2015
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2016
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2017
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2018
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2019
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MSI
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10,269
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10,577
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11,448
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11,814
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12,235
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Annual Growth
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4.5%
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3.0%
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8.2%
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3.2%
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3.6%
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Total Electronic Grade Silicon Slices* – Does not Include Non-Polished Wafers
Source: SEMI (www.semi.org), October 2017
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
（来源：SEMI中国）