继“IC CHINA 2017”大型国际高峰论坛之后，10月27日，以国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院、SEMI China为指导单位，由华进半导体封装先导技术研发中心主办的国际先进封装产业化技术论坛暨第六届华进开放日活动在无锡君来世尊酒店举行。江苏省产业技术研究副院长何利文、无锡新吴区科信局局长桂涛、华进公司副总经理秦舒分别到会致辞。来自prismark的姜旭高博士、华进的张文奇博士、华为的白世松博士、JEDEC席宪民顾问、华天的于大全博士、中电科电子装备的叶乐志博士等10多位专家、学者作了专题报告。会议由华进公司林挺宇总监主持。本次会议由集成电路材料产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟作为支持单位。

国际先进封装产业化技术论坛暨华进开放日活动以产业链的热敏话题及技术为主题，围绕5G, 3D/2.5D Interposer, Wafer Level/Panel Level Packaging, Advmanufacturing process, New material and equipment, International standard等相关产业主题展开。　

本次会议以产业发展研究、市场报告及技术交流为主要内容，邀请相关政府领导、国内外知名学者、国内外半导体行业著名企业的高层，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，从产业政策、终端系统需求、封装设计及工艺、设备与材料等向与会人员展示最新技术前景，预测产业化发展趋势。

华进半导体作为国家封测联盟共性技术研发中心，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心迈进。为了同业界共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，定于每年10月--11月份举行“华进开放日”活动。该活动已成功举办了五届，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。

（封测联盟秘书处）