协会新闻
 
整合产业链优势 提升配套供给能力——中国集成电路制造产业链高峰论坛会在上海隆重举办
 2017-10-30
 

值此金秋十月,丹桂飘香,丰收在望的佳期里,我国集成电路产业界精英汇聚在浦江之畔,参加由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室(总体组)、中国半导体行业协会主办,上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、中国半导体行业协会集成电路分会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、集成电路材料零部件产业技术创新战联盟承办的“整合产业链优势、提升配套供给能力——中国集成电路制造产业链高峰论坛”。论坛会于2017年10月26日在上海长荣桂冠酒店隆重举办。这次论坛会是:IC CHINA 2017第十五届中国半导体博览会暨高峰论坛的分会场之一。论坛会的主旨是围绕“整合产业链优势、提升配套供给能力”这个中心议题而展开,给与会的专家和企业家提供畅谈2017年我国集成电路产业取得的显著成绩,展望2018年及今后发展途径的一个大平台,给业界以新的启迪和收获。

 

本届高峰论坛会由中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康先生和支撑业分会秘书长石瑛女士分别主持。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体专家组成员和有关来宾共300余人出席了会议。

 

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、总工程师、中国科院微电子所所长叶甜春先生到会致辞,他指出:我国集成电路产业要快速发展,必须强化集成电路产业链整合优势,充分发挥中国半导体市场巨大和用户众多的优势,巩固集成电路专用设备、材料已取得的成果,积极与各用户单位配合,不断改进,向更新更高的产品发起冲击,尤其要在一些已取得成果的项目上要做规模,把规模搞上去,提高可靠性、一致性和性价比;要与用户方积极配合,相互学习,一起交流,相互信任,积极为国产设备材料使用开绿灯,提高国家设备材料使用比例,在相互融合中提升,做得更好,有更大的收获。

 

在高峰论坛上作精彩专题演讲的嘉宾有:

 

中芯国际集成电路制造有限公司副总裁俞少峰先生到会作了精彩的演讲;

 

天水华天科技股份有限公司研究院院长于大全先生,他作的演讲题是“先进封装技术研发中本土产业链优势与挑战”的演讲;

 

沈阳拓荆科技有限公司总经理吕光泉先生,他的演讲题是“携手共赢,合力打造中国IC制造供应链”的演讲;

 

青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司总经理刘刚先生并作了题为“我国电子级多晶硅材料发展现状及黄河水电多晶硅国产化进展”的演讲;

 

京北方华创微电子装备有限公司副总裁纪安宽先生作了题为“砥砺奋斗中的国产集成电路装备产业”的演讲;

 

上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师王溯先生作了题为“创新商业模式推动集成电路湿法制程领域集成发展”的演讲;

 

上海华虹宏力半导体制造有限公司副部长肖军先生作了题为“华虹宏力MCU芯片解决方案”的演讲;

 

安徽易芯半导体有限公司总经理/总工马四海作了题为“12inch硅单晶生长技术及全自动大直径晶体生长炉国产化研究”的报告;

 

长春国科精密光学技术有限公司资深技术专家倪明阳先生做了题为“超精密光学系统研制中的系统工程问题”报告;

 

以及长电科技股份有限公司总裁赖志明先生等到会作了精彩的演讲。

 

在论坛会上,各位专家就我国集成电路制造业及其封测业、专用设备、材料业等产业链在取得的成绩、存在的问题及其解决方案进行深入浅出的探讨,提出了真知灼见的见解,使与会的业界人士收益匪浅,也为2018年产业的发展作了铺垫准备,收到了较好的效果。

 

(协会秘书处)