2017年11月4日上午，工业和信息化部副部长罗文在工信部科技司司长陈因、江苏省经信委主任谢志成、无锡市副市长高亚光等一行的陪同下，来到华进半导体封装先导技术研发中心有限公司调研。华进半导体公司董事长于燮康、总经理曹立强等在公司门厅热情迎接，并向罗文副部长介绍了全球集成电路封装业和国内集成电路封装业的发展变化，介绍了国内外封装技术水平及先进封装技术的研发进展，详细汇报了华进组建的背景和公司5年来的发展情况和所取得的成绩。当听到华进公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，为产业界提供系统解决方案。同时立足于产业化方向，开展多种业务合作和晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，积极开展与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，罗文高兴地称赞，这种模式好，并鼓励华进公司继续为中国的半导体事业添砖加瓦。罗文一行还在曹立强的陪同下穿上净化服深入到工艺实验室考察。

当天上午陪同调研的还有工信部装备司副巡视员钱明华、电子司副司长彭红兵，江苏省经信委副主任池宇，无锡市市政府副秘书长周浩明、经信委副主任戴可为以及工信部、江苏省经信委、无锡市经信委等相关处室领导20余人。

（封测联盟秘书处）